Szikraforgácsolás

A szikraforgácsolás olyan fémforgácsolási technológia, ahol az elektróda és a munkadarab között szabályozott elektromos ívkisülések folyamata választja le a munkadarabról az anyagi részecskéket. Először nem folyik áram az elemek között, mert a dielektrikum szigetelőként működik.Ha a két felület közötti távolságot lecsökkentjük, egy bizonyos (nagyon kicsi) távolságban egy szikra létrejöttével megtörténik a kisülés. A kisülés során csökken a feszültség, és az áram jelentős hőmérséklet-emelkedést okoz a szikra becsapódási helyén. A hőfejlődés hatására a kis fémrészecskék megolvadnak és elpárolognak.Ha megszakítjuk az áramkört, a megolvadt anyag robbanásszerűen kihordódik a kráterből, a kisülési csatorna deionizálódik és egy kis kráter marad vissza.Ha több kisülést hozunk létre egymás után, nagyon sok egymáshoz közel lévő krátert kapunk, így az anyag felületén síkban tudjuk az anyagleválasztást megvalósítani. Mindkét eljárás esetében (huzalos- és tömbös szikraforgácsolás) a kívánt eredményeknek megfelelően nagyon fejlett, vezérelt impulzus-generátorok alakítják át az elektromos hálózat energiáját. Napjaink berendezéseinek a teljesítménye extrémnek nevezhető: Magas vágási és leválasztási teljesítmény, rendkívüli teljesítményű automatika, nagyon hosszú és ismétlődő megmunkálási ciklusok összefűzése és tárolása, valamint a megmunkálandó fémek végleges formájának és felületének gyakorlatilag 100%-os felügyelete – a tükörsimától a nagyon durva felületig.